บล็อก

จากด้านล่าง-การระบายความร้อนด้านข้างสู่ด้านบน-การระบายความร้อนด้านข้าง: วิวัฒนาการเชิงโครงสร้างในระบบไฟฟ้า EV
เครื่องชาร์จแบบออนบอร์ด (OBC) ตัวแปลง

ภาพรวม การใช้การเคลือบตามมาตรฐานบนชุดแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) จะแยกวงจรอิเล็กทรอนิกส์ออกจากสภาพแวดล้อมที่รุนแรง ป้องกันการกัดกร่อน การรั่วไหล และความล้มเหล

ในด้านบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยี BGA ได้กลายเป็นกระแสหลักเนื่องจากมีรูปแบบพินที่มีประสิทธิภาพ อย่างไรก็ตาม ข้อต่อบัดกรีมีความเสี่ยงที่จะเกิดค

ในการผลิตภาคอุตสาหกรรม วัสดุฉนวนเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการทำงานที่มั่นคงของระบบไฟฟ้า ด้วยการยอมรับที่เพิ่มขึ้นของการตระหนักรู้ด้านสิ่งแวดล้อมและความต้องก

--------โซลูชั่นการจัดการความร้อนและฉนวนป้องกันฉนวนอิเล็กทรอนิกส์ยุคถัดไป ในยานยนต์พลังงานใหม่ การจัดเก็บพลังงาน 5G และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การกร

ผู้ปฏิบัติงานสถานีชาร์จกลางแจ้งหลายรายเผชิญกับความท้าทายเหล่านี้: น้ำที่เข้าไปในกองชาร์จหลังจากพายุฝนตกหนักอาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร สภาพหมอกเกลือที่สู

--เหตุใดการเคลือบอีพ็อกซี่สูตรน้ำจึงถือเป็นการเคลือบฉนวนที่คุ้มค่าที่สุด การทดสอบประสิทธิภาพด้านสิ่งแวดล้อมและความน่าเชื่อถือ ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็ว

ในการผลิตทางอุตสาหกรรม สเตนเลสและอะลูมิเนียมมีคุณสมบัติต้านทานการกัดกร่อนและน้ำหนักเบา จึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนยา

-------แผ่นระบายความร้อน Mcoti และเจลระบายความร้อนที่ไม่ใช่ซิลิโคน โมดูลออปติคัลเป็นส่วนประกอบหลักในระบบการสื่อสารด้วยแสงที่แปลงสัญญาณแสงและไฟฟ้า มีกา

ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของกระบวนการและสภาพโรงงานของสถานการณ์การผลิตที่แตกต่างกัน ข้อมูลต่อไปนี้มีตัวเลือกการเลือกสำหรับสถานการณ์ทั่วไปสามสถานการณ์: 1. ผู้

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของห้องนักบินอัจฉริยะ -หน้าจอในยานพาหนะจึงมีการขยายขนาดและรูปแบบ ทำให้เกิดความท้าทายมากขึ้นต่อกระบวนการเชื่อม การบรรลุการยึดเก

เสริมเสถียรภาพของชิปและสนับสนุนการใช้ชีวิตอย่างชาญฉลาด - การเชื่อมขอบที่นำกลับมาทำใหม่ได้