จีน การผูกมัดโฟม ผู้ผลิต โรงงาน ซัพพลายเออร์

เรามุ่งมั่นที่จะเป็น บริษัท ที่ได้รับการยอมรับมากที่สุดในอุตสาหกรรมและยืนยันในการจัดหาลูกค้าให้มากขึ้น เครื่องจ่ายแบบไม่มีสัมผัส, ปะเก็นแปรง, การยึดติด ด้วยลักษณะองค์กร ของเราการผูกมัดโฟม มีคุณภาพดีและผลิตภัณฑ์ทุกชิ้นได้รับการตรวจสอบอย่างเคร่งครัดเพื่อซื้อและใช้อย่างมั่นใจ จากรูปแบบธุรกิจแบบดั้งเดิมมันยังคงดำเนินการนวัตกรรมของระบบการจัดการและนวัตกรรมการตลาดอย่างต่อเนื่อง ตอนนี้เรามีชื่อเสียงที่ดีสำหรับสินค้าที่มีคุณภาพมั่นคงลูกค้าได้รับการตอบรับอย่างดีจากที่บ้านและต่างประเทศ เมื่อเผชิญกับการเดินทางทางประวัติศาสตร์ครั้งใหม่เราได้ศึกษาเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างระมัดระวังและพยายามอย่างไม่หยุดยั้งเพื่องานที่ยอดเยี่ยมในการสร้างรากฐานที่มีอายุหนึ่งศตวรรษ เราสนับสนุนการอุทิศตนและการอุทิศตนและตอบสนองความรับผิดชอบของการพัฒนาองค์กร ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการออกแบบให้ใช้งานง่ายและให้ความสะดวกในการใช้งานที่ยอดเยี่ยม เรามีกระบวนการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพสูงสุดของคุณภาพในผลิตภัณฑ์ของเรา

ติดตั้งและพันธะลวด
Die Attach และ Wire Bonding เป็นกระบวนการพื้นฐานในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ซึ่งสำคัญสำหรับการเชื่อมต่อชิปเซมิคอนดักเตอร์ (ตาย) กับแพ็คเกจหรือสารตั้งต้นและสำหรับการเชื่อมต่อกับวงจรภายนอก
สารประกอบอีพ็อกซี่นำไฟฟ้านำไฟฟ้า
มอเตอร์สร้างความร้อนเป็นจำนวนมากเมื่อทำงานและอุณหภูมิที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดความเสียหายต่อส่วนประกอบของมอเตอร์หรือการเสื่อมสภาพของประสิทธิภาพ
การเคลือบด้วยความร้อน
มันเป็นส่วนเดียวที่เคลือบอีพ็อกซี่ที่ทำด้วยน้ำร้อน ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์พลังงานมันทำหน้าที่เป็นสารเคลือบผิวแบบนำไฟฟ้าด้วยความร้อน
mcoti cipg
เครื่องรางปะเก็นของเหลวให้วิธีการที่ง่ายกว่าสำหรับการปิดผนึกรูปทรง 3 มิติที่ซับซ้อนซึ่งยากต่อการปิดผนึกอย่างน่าเชื่อถือด้วยปะเก็นแบบดั้งเดิม
BGA underfill epoxy
วัสดุเทอร์โมที่ใช้อีพ็อกซี่นี้มักจะถูกกำหนดด้วยฟิลเลอร์เช่นซิลิกาเพื่อให้แน่ใจว่าประสิทธิภาพที่ดีที่สุด
เขื่อนและเติม SMD
Dam and Fill เป็นกระบวนการบรรจุภัณฑ์ทั่วไปส่วนใหญ่ใช้สำหรับ SMD (อุปกรณ์ยึดพื้นผิว) และ BGA, CSP (แพ็คเกจชิปชิป) และแพ็คเกจอื่น ๆ เพื่อปรับปรุงความแข็งแรงเชิงกลความเสถียรทางความร้อนและความน่าเชื่อถือ
พันธะมุมและพันธะขอบ
ชิปเป็นสมองหลักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ หากไม่มีการป้องกันกาวบัดกรีกระแทกระหว่างชิปและ PCBs อาจแตกเนื่องจากหยดการบิดเบือนและการชนกันทำให้เกิดความล้มเหลวของฟังก์ชั่นไฟฟ้าโดยรวม
เจลอินเตอร์เฟสความร้อน
เจลฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนเป็นสารหนืดที่มีการนำความร้อนสูงซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบการจัดการความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
กาวอีพ็อกซี่นำไฟฟ้านำไฟฟ้า
ประสิทธิภาพของกาวอีพ็อกซี่นำไฟฟ้าที่ใช้ในปัจจุบันที่ใช้สำหรับการเชื่อมคงที่ของอุปกรณ์เทอร์โมสซิสต์อุปกรณ์พลังงาน ฯลฯ ในตลาดมีค่าการนำความร้อนต่ำหรือไม่เพียงพอในความแข็งแรงของพันธะซึ่งมีข้อ จำกัด
Polyurethane Conformal Coating สำหรับ PCB
Polyurethane (PU) การเคลือบสอดคล้องกันเป็นวัสดุป้องกันที่ใช้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) เพื่อป้องกันพวกเขาจากปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมเช่นความชื้นฝุ่นสารเคมีและการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ
สีป้องกันอีเอ็มไอ
ด้วยการเพิ่มจำนวนของอุปกรณ์ไร้สายที่เพิ่มขึ้นนักออกแบบจึงถูกท้าทายด้วยคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าต่าง ๆ จากหลายแหล่งที่แผ่กระจายไปที่สเปกตรัมเดียวกันของความถี่ส่งผลให้เกิดสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI)
กาวส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
กาวส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เป็นกาวเฉพาะที่ใช้ในการยึดติดกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับสารตั้งต้นปลอกหรือส่วนอื่น ๆ